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          ai 芯片 文章 最新資訊

          算力引擎驅(qū)動(dòng)AI技術(shù)創(chuàng)新,上半年智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)(AI IaaS)翻倍增長(zhǎng)

          • 國(guó)際數(shù)據(jù)公司 (IDC)最新發(fā)布的《中國(guó)智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)(AI IaaS)(2025上半年)跟蹤》顯示,2025上半年中國(guó)AI IaaS整體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)122.4%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到198.7億元人民幣。其中,GenAI IaaS市場(chǎng)同比增長(zhǎng)219.3%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)166.8億元人民幣;Other AI IaaS市場(chǎng)同比縮減14.1%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)31.9億元人民幣。IDC所定義的智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)是指以GPU、FPGA、ASIC等AI專(zhuān)用芯片為算力支撐的AI IaaS市場(chǎng),包括面向生成式AI場(chǎng)景的GenAI
          • 關(guān)鍵字: 算力引擎  智算云基礎(chǔ)設(shè)施  AI IaaS  

          十年之遙 —— 實(shí)現(xiàn)AGI仍存在基礎(chǔ)性問(wèn)題

          • 在最新一期的《Dwarkesh Podcast》訪談中,OpenAI的創(chuàng)始元老、前特斯拉AI團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、深度學(xué)習(xí)的大佬Andrej Karpathy與主持人Dwarkesh Patel深入探討了AGI、智能體與AI未來(lái)十年的走向等AI圈核心問(wèn)題的看法。Andrej Karpathy預(yù)測(cè)未來(lái)10年的AI架構(gòu)仍然可能是類(lèi)似Transformer的巨大神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) —— 認(rèn)為當(dāng)前的智能體仍處早期階段,強(qiáng)化學(xué)習(xí)雖不完美,卻是目前的最優(yōu)解。Andrej Karpathy認(rèn)為真正學(xué)習(xí)知識(shí),要從你從頭開(kāi)始構(gòu)建一些東西時(shí)開(kāi)始
          • 關(guān)鍵字: AGI  智能體  AI  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  Transformer  

          最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」

          • 全球AI競(jìng)爭(zhēng)的核心在于芯片制造,芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那工廠,歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」,是足以改變行業(yè)格局的里程碑,也象征著美國(guó)尖端制造業(yè)的回歸。在慶祝活動(dòng)上,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)副總裁王永利共同登臺(tái),在這片Blackwell晶圓上簽名,以紀(jì)念這一里程碑。“這是一個(gè)歷史性時(shí)刻,原因有幾個(gè)。這是美國(guó)近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺(tái)積電在美國(guó)制造最重要的芯片,“黃仁勛在活動(dòng)中說(shuō)?!斑@是特
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  英偉達(dá)  臺(tái)積電  

          Arm加入OCP董事會(huì),推動(dòng)開(kāi)放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)制定

          • 新聞重點(diǎn)●? ?OCP任命Arm(與?AMD、NVIDIA?一同)為董事會(huì)新晉成員,此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)所扮演的領(lǐng)導(dǎo)角色。●? ?Arm向開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目貢獻(xiàn)了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范,并計(jì)劃在計(jì)算技術(shù)棧層推動(dòng)更多創(chuàng)新?!? ?Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目新增多項(xiàng)功能,以助力芯粒供應(yīng)鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項(xiàng)目規(guī)模較?202
          • 關(guān)鍵字: Arm  OCP  AI 數(shù)據(jù)中心  數(shù)據(jù)中心  

          您的新工程助手基于算法運(yùn)行:AI 重塑零件采購(gòu)

          • 機(jī)器學(xué)習(xí)正在為設(shè)計(jì)工程師提供更智能的供應(yīng)鏈和無(wú)摩擦的組件采購(gòu)。電子分銷(xiāo)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)悄無(wú)聲息的革命,這場(chǎng)革命正在從根本上改變工程師采購(gòu)組件的方式以及分銷(xiāo)商預(yù)測(cè)需求的方式。DigiKey 處于這一轉(zhuǎn)型的最前沿,人工智能不僅僅是一個(gè)流行詞,它正在成為為全球工程師提供服務(wù)的運(yùn)營(yíng)支柱??偛课挥?Thief River Falls 的經(jīng)銷(xiāo)商總裁 Dave Doherty 負(fù)責(zé)監(jiān)督這家從明尼蘇達(dá)州相對(duì)偏遠(yuǎn)的地點(diǎn)向全球發(fā)貨的公司,該公司負(fù)責(zé)監(jiān)督這種人工智能驅(qū)動(dòng)的發(fā)展。DigiKey 已部署或開(kāi)發(fā) 70 多個(gè)不同的 A
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          Apple推出M5芯片AI效能重大飛躍

          • Apple 今天發(fā)布M5芯片,M5以第三代3納米技術(shù)打造,配備新世代10核心GPU架構(gòu),每個(gè)核心都搭載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器,提供比M4高出4倍的峰值GPU運(yùn)算效能,大幅提升使用GPU的AI工作的運(yùn)行速度。 此GPU還提供更強(qiáng)的圖形處理能力和第三代光線追蹤,兩相結(jié)合可提供比M4提升45%的圖形處理效能。M5配備全球最快的效能核心,擁有最高達(dá)10核心的GPU,以六個(gè)效能核心及高達(dá)四個(gè)效能核心組成。 這些核心合計(jì)提供比M4高出多達(dá)15%的多線程性能。 M5也具備經(jīng)改良的16核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、強(qiáng)大的媒體引擎,以及提升近
          • 關(guān)鍵字: Apple  M5芯片  AI  

          臺(tái)積AI先進(jìn)封測(cè)釋單規(guī)模日增 日月光、京元電擴(kuò)產(chǎn)大啖委外商機(jī)

          • 臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)即將登場(chǎng),業(yè)界看好,盡管近期市場(chǎng)對(duì)AI泡沫化的疑慮再起,生成式AI(Generative AI)浪潮仍將推升高效運(yùn)算(HPC)市場(chǎng)高速成長(zhǎng),帶動(dòng)多家客戶(hù)在臺(tái)積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大,而其先進(jìn)封測(cè)協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關(guān)鍵臺(tái)系業(yè)者,未來(lái)委外訂單商機(jī)可望持續(xù)看俏。值得注意的是,隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心,OpenAI近來(lái)接連攜手NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)等業(yè)界巨擘,透過(guò)多項(xiàng)巨額融資擴(kuò)大算力市場(chǎng)合作,執(zhí)行長(zhǎng)Sam Altman擘劃的「AI永動(dòng)機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積  AI  先進(jìn)封測(cè)  日月光  京元電  

          英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度,2026 年下半年開(kāi)啟送樣;據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

          • 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后,英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī),重新向AI芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報(bào)道,在2025 OCP全球峰會(huì)上,公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開(kāi)始客戶(hù)送樣。據(jù)報(bào)道,Crescent Island將是一款專(zhuān)注于推理的精簡(jiǎn)型GPU,旨在幫助英特爾在快速增長(zhǎng)的AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時(shí)表示,公
          • 關(guān)鍵字: 英特爾   AI 芯片  Crescent Island  GPU  

          OpenAI 與 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 一起提升全球計(jì)算能力 — 保護(hù) 26 GW 的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

          • 在過(guò)去一個(gè)月的一系列快速公告中,OpenAI 公布了三個(gè)具有里程碑意義的硬件合作伙伴關(guān)系,這些合作伙伴關(guān)系的人工智能計(jì)算能力達(dá)到驚人的 26 吉瓦 (GW)。該公司已達(dá)成協(xié)議:與博通共同開(kāi)發(fā) 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達(dá) 1000 億美元,以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng);在未來(lái)幾年內(nèi)推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom:10 GW 定制 AI 加速器10月13日,OpenAI與
          • 關(guān)鍵字: OpenAI   NVIDIA  AMD   Broadcom  AI  

          OpenAI與博通合作部署10GW算力:自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

          • OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作:雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ,還與博通共同設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)架系統(tǒng),包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案,是一個(gè)完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級(jí)」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開(kāi)始部署,并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容,這些AI基
          • 關(guān)鍵字: OpenAI  博通  算力  芯片  以太網(wǎng)  AI  

          全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片,我國(guó)有望顛覆傳統(tǒng)存儲(chǔ)器體系

          • 10月8日,復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)在《自然》(Nature)期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》(A full-featured 2D flash chip enabled by system integration)論文,率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者,劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠(yuǎn)為論文第一作者。今年4月,周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)研發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 閃存  芯片  存儲(chǔ)器  

          臺(tái)積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵

          • 臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺(tái)的重要組成部分,CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中,“L”代表局部矽互連(LSI),通過(guò)類(lèi)似“矽橋”的技術(shù),結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容(eDTC),能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運(yùn)算(HPC)芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上,甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn),可整合的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)數(shù)量超過(guò)12顆。進(jìn)入2025年第四季度,CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  CoWoS-L  AI  芯片封裝  

          位置驗(yàn)證成為芯片更大的關(guān)注點(diǎn)

          • 在收緊出口管制以及對(duì)人工智能芯片走私和假冒日益增長(zhǎng)的擔(dān)憂(yōu)的推動(dòng)下,位置驗(yàn)證作為一種以最小的努力加強(qiáng)供應(yīng)鏈監(jiān)管的方式越來(lái)越受到關(guān)注。過(guò)去,這種跟蹤是通過(guò)讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產(chǎn)運(yùn)行,一直跟蹤芯片到達(dá)目的地,并核算每個(gè)密封的板條箱來(lái)完成的。這是一種昂貴的方法,而且容易被濫用。很難在供應(yīng)鏈的每個(gè)階段計(jì)算數(shù)百萬(wàn)個(gè)單獨(dú)的芯片,從GDSII代碼交付到晶圓廠,再到最終交付給客戶(hù),而且由于來(lái)自多個(gè)來(lái)源的多個(gè)芯片,它變得完全笨拙。也許更重要的是,當(dāng)技術(shù)已經(jīng)存在以做得更好時(shí),為什么還要派人去保護(hù)供應(yīng)鏈?這個(gè)問(wèn)題的
          • 關(guān)鍵字: 位置驗(yàn)證  芯片  Synopsys  

          AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS(軟件服務(wù))平臺(tái)

          • 亞太地區(qū)AI驅(qū)動(dòng)全渠道數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)科技先驅(qū)AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺(tái)OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub,用智能的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決方案賦能全球品牌,提升跨界營(yíng)銷(xiāo)影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)工具包:●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺(tái),可跨Meta和Google Ads平臺(tái)無(wú)縫管理廣告活動(dòng)。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手廣告分
          • 關(guān)鍵字: AsiaPac  AI SaaS  渠道營(yíng)銷(xiāo)  

          美眾議院“中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”發(fā)布涉華半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備出口調(diào)查報(bào)告

          • 根據(jù)SEMI和SEAJ的數(shù)據(jù),2025年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總計(jì)330.7億美元,2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長(zhǎng)23%。其中,中國(guó)大陸的支出最高,為113.6億美元,占總支出的34%。值得注意的是,中國(guó)大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日,美國(guó)眾議院“中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”兩黨議員在經(jīng)過(guò)數(shù)月的調(diào)查之后發(fā)現(xiàn),包括荷蘭的阿斯麥(ASML)、日本的東京電子(TEL)以及美國(guó)的應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、科磊(KLA)和泛林集
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  閃存  ASML  東京電子  應(yīng)用材料  
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          ai 芯片介紹

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